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【HDI板制程能力】

项目

批量

样品

层数

14L

14L

结构

1-3阶

4阶

最小芯板 (um)

50

50

最薄pp厚度 (um)

75

35

最小板厚 (um)

600

550

最小线宽/线距 (um)

60/60

50/50

最小铜厚 (um)

25

18

盲孔孔径 (um)

75-150

75-150

盲孔厚径比

0.8:1

0.9:1

阻焊桥(黑色) (um)

100

80

阻焊桥(绿色) (um)

75

65

BGA pitch (um)

450

400

表面处理

OSP,化学镍金,金手指,选择性镀金,选择性OSP,喷锡

 


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